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2001/09/15(21:52:30)［題］：後期型 ２ＭＢ版マザー基板の亀々による３２ＭＢ化

2001/09/15 (21:52:30) [ subjects ]: The 32MB conversion with the turtle 々 of the latter-term type 2MB edition mother baseplate

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性懲りもなく、今度は後期型 200LX の２ＭＢマザー基板上に13165FTD6 を２個亀々２段とAND素子２個
で３２ＭＢ化に挑戦してみました。(^^;;

Without either the characteristic being disgusted, this time on the 2MB mother baseplate of latter-term type 200LX 13165FTD6 2 turtle 々 2 steps and it tried challenging to 32MB conversion with AND element 2.

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概略は、１段目（親亀）のバンク０の |RAS0 は AND(inA) へ。バンク１の|RAS1 は A11 ホーネット|RAS1(126Pin)を経て AND(inB)へ。
A6 はホーネット A10 の 133Pin へ接続。
２段目（子亀）のバンク２はソケットの |RAS2 を AND(inA) へ、バンク３は A11 を経てソケットの |RAS3 を介してAND(inB) へ接続します。

As for outline, as for |RAS0 of 1st step (parent turtle) bank 0 AND (inA) to. As for |RAS1 of bank 1 A11 hornet |RAS1 (126Pin) passing, AND (inB) to. You connect A6 to 133Pin of hornet A10. 2nd step (the child turtle) bank 2 |RAS2 of the socket AND (inA) to, passing A11, through |RAS3 of the socket, AND (inB) to connects bank 3.

＜事前準備＞
１．マザーボード上の２MB（１８１６０）のRAMを取り外し、ランドを半田吸取り線で吸取った後、アルコールで清掃します。(Fig1)
２．ホルマル線を長さ約４ｃｍで約１５本くらい切って、片側には予備半田をしておきます。

< Advance preparation > 1. 2 MB on the motherboard (18160) RAM is removed, the land sucking/absorbing after taking with the solder sucking/absorbing taking line, is cleaned with alcohol. (Fig1) 2. Approximately about 15 cutting the ホルマル line at length approximately 4cm, it does the pretinning in one side.

＜１段目 DRAM の足の加工＞
１．NC な不要な足を予め折ります。但し十分な確認と注意が必要です。具体的には、11,15,16,17,18,33,34,35,40 の９本です。
　　足を水平に伸ばす Pin は、12,13,14,19,20,27,32,36,37,38,39 の１１本です。(Fig2)
２．マザーボードに RAM を半田付けする前に、予め Pin に予備半田をして、ホルマル線を半田付けしておきます。具体的に
　　は、17,18,27,32,33,34,35 の７本です。(Fig3)
３．その他の Pin はマザーボードに半田付けします。(Fig4)

Processing > the foot < 1st step DRAM 1. NC the unnecessary foot is snapped beforehand. However sufficient verification and note are necessary. Concretely, 11,15,16,17,18,33,34,35,40 9 is. Pin which extends the foot horizontally is 12,13,14,19,20,27,32,36,37,38,39 11. (Fig2) 2. Before soldering RAM in the motherboard, doing the pretinning beforehand in Pin, it solders the ホルマル line. Concretely, 17,18,27,32,33,34,35 7 is. (Fig3) 3. It solders other Pin in the motherboard. (Fig4)

　　　　　　　　　　　　 　　(Fig1)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(Fig2)

　　　　　　　　　　　　　　　(Fig3) 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(Fig4)


＜１段目 DRAM の半田付け＞
１．RAM の足にフラックスを塗り、対角線状に半田付けしていきます。
２．ホルマル線を所定の Pin に半田付けします。
３．予め AND の足をカッターナイフ等で伸ばしておき、右上の ROM に瞬間接着剤で止めます。(Fig5)

The solder > < 1st step DRAM 1. It paints the flux in the foot of RAM, keeps soldering in diagonal line. 2. The ホルマル line is soldered in specified Pin. 3. Beforehand, it extends the foot of AND with the cutter knife, and the like in ROM with respect to the right stops with the instantaneous adhesive agent. (Fig5)

　　　　　　　　　　　　　　　(Fig5) 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(Fig6)

４．ｱﾝﾁｮｺ 接続図に従い、ホルマル線を半田付けする。特に A11 からの線は、ホーネット CPU の|RAS1(127Pin) を半田付けして、
　　Ｕターンして AND の inB に接続する点が少々技を必要とします。
　　要はホルマル線を127Pin辺りの中間点で鏝で被服を剥き、フラックスを付けて127Pin以外はマスキングテープで覆い、鏝で当たるだ
　　けでジュと付きます。(Fig6) 　基本的にホーネットCPUへの半田付けはこの要領で全てOKです。
５．まずは、１段目で１６ＭＢに成っているかの確認をします。仮組み状態で[ESC]+[ON]で RAM の Self TEST をした結果。

　　　　　　　バンク 　　　　　　　　　カウント
　　　　　　　　　０　　　　　　　　　　　５１１（８ＭＢ）
　　　　　　　　　１　　　　　　　　　　　５１１（８ＭＢ）
　　　　　　−−−−−−−−−−−−−−−−−−
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　計１６ＭＢ ＯＫ

4. In accordance with the ｱ ﾝ ﾁ ｮ ｺ connection diagram, the ホルマル line is soldered. As for the line from especially A11, |RAS1 of hornet CPU (127Pin) soldering, U turning, the point where you connect to inB of AND a little needs skill. In brief, ジュ it is attached with the け where the ホルマル line in the waypoint around 127Pin it peels the clothing with the iron, attaches the flux and covers other than 127Pin with the masking tape, hits with the iron and is. (Fig6) Basically the solder to of hornet CPU is everything OK in this manner. 5. First, you verify whether it has become 1st with step 16MB of. In temporary assembling state [ ESC ] + [ the result of doing Self TEST of RAM with ON ]. Bank count 0511 (8MB) 1511 (8MB)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? Meter 16MB OK

と倍速で一発でＯＫとなりました。 ＼(^-^)／ﾊﾞﾝｻﾞｰｲ＼(^O^)／　　 次は２段重ね（亀々）で３２ＭＢに挑戦です。o(^-^)o
With with time speed it became OK in the one shot. ? (^-^) / The ﾊﾞ ﾝ ｻ ﾞ ｰ ｲ? (^O^)/2 steps you repeat the next and (the turtle 々) with it is challenge in 32MB. O (^-^) o

＜２段目 DRAM の足の加工＞
１．NC な不要な足を予め折ります。基本的に１段目と全く一緒です、十分注意しながら確認して 11,15,16,17,18,33,34,35,40 です。
２．足を水平に伸ばす Pin も１段目と全く一緒で、12,13,14,19,20,27,32,36,37,38,39 です。

Processing > the foot < 2nd step DRAM 1. NC the unnecessary foot is snapped beforehand. Basically 1st step completely it is simultaneous, while noting sufficiently, verifying, 11,15,16,17,18,33,34,35,40 is. 2. Also Pin which extends the foot horizontally 1st step being completely simultaneous, 12,13,14,19,20,27,32,36,37,38,39 is.

＜２段目 DRAM の半田付け＞
１．半田付けする RAM の足は、ピンセットで Pin の先端を延ばし、垂直に降ろして、若干内側に曲げる。曲げ具合は１段目に乗せてガ
　　タガタしない程度まで曲げます。
２．RAM の足にフラックスを塗り、対角線状に半田付けしていきます。
３．予め AND の足をカッターナイフ等で伸ばしておき、右上の ROM に瞬間接着剤で止めます。(Fig7)

The solder > < 2nd step DRAM 1. The foot of RAM which it solders, it extends the point of Pin with the pincette, lowers vertically, bends somewhat inside. 1st placing in step, moth タガタit does not do bend condition to it bends. 2. It paints the flux in the foot of RAM, keeps soldering in diagonal line. 3. Beforehand, it extends the foot of AND with the cutter knife, and the like in ROM with respect to the right stops with the instantaneous adhesive agent. (Fig7)

　　　　　　　　　　　　　　　　(Fig7)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(Fig8)

4. The ホルマル line is soldered in specified Pin. Pin which the turtle 々 is not done is only 14,32. In other words these enter into 2nd AND with 2 lines of |RAS and A11 through socket run ド. Concretely, A11 of 32Pin inB of 2nd AND (1Pin) it solders |RSA3 of the socket land (29Pin) via. |RAS2 of the socket land (8Pin) inA of AND (2Pin) it solders similarly. Out of AND (4Pin) it solders |RAS of 14Pin. (Fig8) 5. In accordance with the ｱ ﾝ ﾁ ｮ ｺ connection diagram, when wiring is completed, it checks whether electrical power system is not short with デジボル. 6. Temporary doing to unite, when you verified that LX stands up and you stood up first looked at capacity normally with filer and SETUP, it had become beautifully 32MB. (^_^) V 7. To check RAM with Self TEST, RAM0? To RAM3 32MB could be verified with 511. It succeeded in the onboard 32MB conversion of desire at last. O (^-^) approximately 23 minutes time caught even with o time speed. (^^; ; Bank count 0511 (8MB) 1511 (8MB) 2511 (8MB) 3511 (8MB)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? Meter 32MB OK Potential drop quality it is in the midst of measuring with BATTLOG, but the result of taking the electric current data with each mode is shown below. When suspending: 1.72mA (measurement) usually with the digital tester the time: 25 mA (with analog tester measurement) at the time of application starting: 100 -> 80 mA (it measures with the analog tester, becomes instantaneous 100mA but several seconds later it settled in 80mA) Electric current when suspending is high a little the air whose. . . . So T.N.S. When AddRAM/LX3 (RAM 2 loading) it tried comparing with detonation velocity, because it was 1.86mA, there is time speed and the difference of detonation velocity, but such a thing kana you felt at rest a little. (*^^*) If to same 32 MB it converts, the onboard turtle 々 the jumper cable to be little, because also the operating efficiency on the mother baseplate which will be been spacious it is good, it is easy to do, is. It is vague, is, but the connection diagram is shown below.

４．ホルマル線を所定の Pin に半田付けします。亀々しない Pin は、14,32 のみです。つまり|RAS と A11 の２線でこれらはソケットラン
　　ドを通して２個目の AND に入ります。具体的には、32Pin の A11 はソケットランドの|RSA3(29Pin) を経由して２個目の AND の
　　inB(1Pin) に半田付けします。 同じくソケットランドの|RAS2(8Pin) を AND の inA(2Pin) に半田付けします。14Pin の|RAS は AND
　　の Out(4Pin) に半田付けします。(Fig8)
５．ｱﾝﾁｮｺ 接続図に従い、配線が済んだらデジボルで電源系がショートしていないかチェックします。
６．仮組みして、LX が立ち上がる事を確認し、正常に立ち上がったらまずファイラーと SETUP で容量を見たら、見事に３２ＭＢに成って
　　いた。(^_^)V
７．Self TEST で RAM チェックを行い、RAM0〜RAM3 まで 511 で 32MB を確認できました。
　　やっと念願のオンボード３２ＭＢ化に成功しました。o(^-^)o　倍速でも約２３分間も時間が掛かりました。(^^;;

　　　　　　　バンク　　　　　　　　　　カウント
　　　　　　　　０　　　　　　　　　　　　５１１（８ＭＢ）
　　　　　　　　１　　　　　　　　　　　　５１１（８ＭＢ）
　　　　　　　　２　　　　　　　　　　　　５１１（８ＭＢ）
　　　　　　　　３　　　　　　　　　　　　５１１（８ＭＢ）
　　　　　　−−−−−−−−−−−−−−−−−−
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　計３２ＭＢ ＯＫ

BATTLOG で電圧降下特性を測定中ですが、 各モードでの電流データを取った結果を以下に示します。
　　　　　　　サスペンド時： 1.72mA（デジタルテスタで計測）
　　　　　　　　　　通常時 ：　25 mA（アナログテスタで計測）
　　　　　　　アプリ起動時：100→80 mA（アナログテスタで計測、瞬時100mAになるが数秒後には80mAに落ち着いた）

サスペンド時の電流が少々高い気が。．．．で T.N.S.さんの AddRAM/LX3(RAM２個搭載) 爆速と比べてみたら、1.86mA だったので、
倍速と爆速の違いはありますが、 こんなものかなと少し安心しました。(*^^*)

同じ３２MB化するなら、オンボード亀々の方がジャンパー線も少なく、広々としたマザー基板上での作業性も良いので、やり易いです。

見難いですが接続図を以下に示します。

 
 『【hp】２ＭＢマザーボード Pin アサイメント図 』

Hp > 2MB motherboard Pin アサイメント figure '

 
 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

ＲＯＭ配置側Arrangement side

 
 
 13165 ソケットランドSocket land
 |
 1┌───┐Vcc Vss┌───┐50 | Vcc [ 1] [36] Vcc
 └───┘ └───┘ | A3 [ 2] [35] A4
 2┌───┐D00 D15┌───┐49 | A2 [ 3] [34] A5
 └───┘ └───┘ | A1 [ 4] [33] A6
 3┌───┐D01 D14┌───┐48 | A0 [ 5] [32] A7
 └───┘ └───┘ | |UCAS [ 6]  [31] A8
 4┌───┐D02 D13┌───┐47 | |WE [ 7] [30] |LCAS
 └───┘ └───┘ |┌── |RAS2 [ 8] ┌ [29] |RAS3 ┐
 5┌───┐D03 D12┌───┐46 |│ A9 [ 9] │ [28] D8 │
 └───┘ └───┘ |│ |OE [10] │ [27] D7 │
 6┌───┐Vcc Vss┌───┐45 |│ D06 [11] │ [26] D9 │
 └───┘ └───┘ |│ D05 [12] │ [25] D10 │
 7┌───┐D04 D11┌───┐44 |│ D04 [13] │ [24] D11 │
 └───┘ └───┘ |│  D12 [14] │ [23] D03 │
 8┌───┐D05 D10┌───┐43 |│ D13 [15] │ [22] D02 │
 └───┘ └───┘ |│ D14 [16] │ [21] D01 │
 9┌───┐D06 D09┌───┐42 |│ D15 [17] │ [20] D00 │
 └───┘ └───┘ |│ Vss [18] │ [19] Vss │
 10┌───┐D07 D08┌───┐41 |│┌───────┘ │
 └───┘ └───┘ |││ キーボード接続ランド側 │
 11┌───┐NC NC┌───┐40 |││ │
 └───┘ └───┘ ││  │
 ┌─-)-)──────────────┘
 12 ------ Vcc Vss ------ 39 │ ││ A11(|RAS3)
 │ ││
 13 --┐-- |WE |LCAS ----┐- 38 │ ││
 │  │ │ ││ ２段目 |RAS へ
 14 --│--|RAS──┐|UCAS --┐│- 37 │┌-)-)────────────┐
 │ |RAS─┐└────-)-)───-)┘││ 【TC7S08FU】 │
 │ │ ││ │ ││ 1┏━━━━━┓5 │
 15┌─┼─┐NC │ |OE┌─┼┼┐36 │ │└━┫inB +5V┣━─┐ │
 └─┼─┘ │ └┬┼┼┘ │ │ 2┃ ┃ │ │
 16┌─┼─┐NC │ NC┏┿┿┷┓35 │ └─━┫inA ┃ │ │
 └─┼─┘ │ ┗┿┿━┛ │ 3┃ ┃4 │ │
 17┏━┷━┓NC │ NC┏┿┷━┓34 │ ┌─━┫GND Out┣━─-)─┘
 ┗━━━┛  │ ┗┿━━┛ │ │ ┗━━━━━┛ │
 18┏━━━┓NC │ NC┏┷━━┓33 │ │ ２段目（小亀） │ HC00
 ┗━━━┻──-)┐ ┗━━━┛ │ │ │ Vcc
 19┌───┐A0 ││ A11┏━━━┓32─┘ │ ├──→
 └───┴─┐││ A11┗━━┯┛────-)─ﾎｰﾈｯﾄ|RAS1(126Pi─┐│ HC00
 20┌───┐A1│││ ┌──┼┐31 │┌─────────┘│ Vss
┌─┴───┘ │││ A10└──┼┘ ├-)─-─────────)──→
│21┌───┐A2│││ A9┌──┼┐30 ││ │
│ └───┘ │││ └──┼┘ ││ 【TC7S08FU】 │
│22┌───┐A3│││ A8┌──┼┐29 ││ 1┏━━━━━┓5 │
│ └───┘ │││ └──┼┘ │└━┫inB +5V┣━─┘
│23┌───┐A4│││ A7┌──┼┐28 │ 2┃ ┃
│ └───┘ │││ └──┼┘ ┌-)─━┫inA ┃
│24┌───┐A5│││ A6┏━━┿┓27 ││ 3┃ ┃4
│ └───┘ │││ A6┗┯━┿┻──┐│└─━┫GND Out┣━─┐
│25┌───┐ │││  ┌┼─┼┐26 ││ ┗━━━━━┛ │
│ └───┘ │││ Vss└┼─┼┘ ││ １段目（親亀） │
│ Vcc││└───-)─-)───-)┘ │
│ └-)────┘ │ └───→ ﾎｰﾈｯﾄA10(133Pin) │
│ │ │  │
│ └──────-)─────────────────┘
│ │ １段目 |RAS へ
└───────────────┘
 ┏━━━┓
 ┗━━━┛←：太枠は予め予備半田してホルマル線(長さ約3cm)を
 付けておきます。
 

Thickly the pretinning doing beforehand, the ホルマル line (length approximately 3cm) you attach the framework